1ο Συμπόσιο «Package & Label Design»

1^ο Συμπόσιο «Package & Label Design»

Σάββατο 12 Μαρτίου 2011, Hellexpo, Θεσσαλονίκη, 11.00 π.μ

 Το περιοδικό συσκευασίας All Pack Hellas,  o ΣΥΒΙΠΥΣ (Σύνδεσμος Βιομηχανιών Παραγωγής Υλικών & Συσκευασίας) και η HELEXPO προγραμματίζουν για τις 12 Μαρτίου 2011 την οργάνωση Συμποσίου με τίτλο "Package & Label Design". Το Συμπόσιο θα πραγματοποιηθεί στη Θεσσαλονίκη, στο πλαίσιο της Έκθεσης DETROP 2011.

Λαμβάνοντας υπ’ όψιν πόσο σημαντικός ήταν και είναι ο σχεδιασμός μιας συσκευασίας και ετικέτας για ένα προϊόν, ιδιαίτερα τώρα που τα προϊόντα μας πρέπει να κινηθούν και διακινηθούν εντονότερα, ώστε να κατακτήσουν θέση ισχύος στα ράφια της παγκόσμιας αγοράς, συνδυάζοντας ποιότητα, εμφάνιση και ασφάλεια, αποφασίσαμε τη διοργάνωση Συμποσίου ώστε οι άνθρωποι της παραγωγής να έρθουν πιο κοντά σ’ αυτή την πραγματικότητα και να δώσουν στα προϊόντα τους την ταυτότητα που θα τα κάνει να διακριθούν.

Χορηγός η ΔΗΜΟΥ ΜΗΧΑΝΟΤΕΧΝΙΚΗ ΑΕΒΕ.

Δηλώστε τη συμμετοχή σας έγκαιρα.

Γιώργος Τριανταφύλλου

ΣΚΟΠΕΛΟΥ 4 - 134 51 ΚΑΜΑΤΕΡΟ
τηλ.: 210 8056404-5, fax: 210 8056405
www.allpackhellas.gr, ek@allpackhellas.gr